70億ドルが示す「包む工程」への大移動

AIチップの主戦場は微細化だけではありません。半導体の先端パッケージ投資から、印刷会社が後工程で稼ぐ条件を読み直します。

米アリゾナ州ピオリアで、Amkorが先端パッケージング＆テスト拠点の起工を発表しました。投資額は最大70億ドルです。 半導体の話に見えますが、起きているのは「性能競争の中心が、作る機械から、包む工程へ移る」という現象です。印刷会社が長年経験してきた、利益の移動とよく似ています。

AIで集め、現場で考え、印刷の未来を言葉にする。

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